其中最具代表性的半导体已经出现强势复苏，全球产能利用率超预期，半导体领先指标已经跨越景气区间，产品的月度销售额进入上升渠道。预计 2010 年，全球半导体行业随着下游市场的拉动，产值增长率将达到 10%。 

    2009年受“3G”牌照的发放、国家振兴规划、家电下乡等一系列政府政策支持，电子元器件应用市场实现快速增长，产品需求增大。同时，由于电子元器件行业的明显的外向性，出口的复苏也为我国电子元器件实现较好的业绩奠定了基础。

    2009年1-11月，我国电子元器件制造业累计实现产品销售收入12148.48亿元，同比增长134.88%，资产总额增长率为 118.69%，比上年同期增加了104.83个百分点。2009年1-11月，我国电子元器件制造业累计利润总额为342.68亿元，比上年同期增加了184.83亿元；我国电子元器件制造业资产总计为12488.36亿元，同比增长118.69%，增速比上年同期上升了104.83个百分点；企业数为8307个，比上年同期增加了1427个；从业人员年均人数为311.51万人，比上年同期增加了215.73万人。2009年1月-11月电子元器件产品出口353.52亿美元，同比下降21.05%。 

    2010年3月，国家发改委组织实施新型电力电子器件产业化专项，鼓励符合条件的企业申请国家补贴资金支持。显然在调整经济结构的大背景下，未来我国新兴产业将得到重大的政策倾斜，电子器件产业发展前景较为广阔。

    CMIC专家预计到2015年，我国电子元器件总产量将达到5万亿只，销售收入达到5万亿元，阻容感片式化率达到90%。电子元器件国际市场占有率达到50%，国内市场占有率达到70%。

    CMIC预计2010年中国半导体市场规模约800亿美元，年增率约17%，中国消费电子市场2010年销售收入将达178亿美元,比2009年增长16.3%，预计2015年车用元器件价值将增加一倍。